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发布日期：2024-05-28 20:24 点击次数：176
营收同比增长262%、净利润飙升628%——英伟达交出的2025财年一季报，再次远超分析师预期。
“咱们已准备好欢迎下一波增长。”事迹会上，黄仁勋在谈到Blackwell平台时如斯说说念。
他示意，Blackwell架构芯片于3月初推出后，于今已“坐褥了有一段时分”，于2025财年二季度发货，将于三季度增产，有望在四季度装配进客户的数据中心；预测本年Blackwell架构芯片将带来无数收入。
英伟达CFO Colette Kress指出，H200和Blackwell架构芯片需求将远远罕见供应，预测这种情况将握续到来岁。
至于英伟达的供应链勾互市们，近期也已传出诸多GB200的坐褥动向：
广达电脑之前线路，英伟达GB200劳动器有望在9月界限量产。
5月20日还有音尘指出，超微电脑来岁将出货逾1万柜搭载GB200的AI劳动器，在英伟达全体GB200机柜中占比高达25%。供应链近期已持续接获超微电脑备货见告，超微电脑运行加大对供应链催料的力度，以至告成开出明确的出货量指标数字，以强化供应链信心，何况期盼供应链能提早备货，让来岁搭载GB200的机柜能准时送到末端客户手上。
华泰配资▌英伟达下一代“吸金”利器 还有什么值得期待？
从这次黄仁勋的表态来说，他对Blackwell和GB200的需乞降“吸金能力”很有信心。
KeyBanc分析师之前曾给出预期称，对英伟达GB200机架级预计系统的需求将会很高，平均售价可能在150万好意思元至200万好意思元之间。该系统将英伟达的Grace CPU和Blackwell GPU长入在一说念。英伟达的GB200不错产生900亿至1400亿好意思元的年收入。
而围绕着GB200，二级市集上已接踵掀翻多个认识飞腾。
英伟达在GTC大会一发布GB200之后，其领受的铜缆产物便激勉极高热心，“高速铜缆”认识股速即蹿升；上周另一则大摩电报的传言则让市集将眼神投向了玻璃基板，有关认识股相同连涨多日；21日还有音尘称，英伟达正策动将扇露面板级封装提早导入GB200，从原订2026年提前到2025年。
资产质量上，国有六大行的不良贷款余额在2023年集体上升，同时不良率全部回落。
那么除了上述热门除外，还有哪些式样有望搭上GB200的快车？
大概还有HDI。
长江证券指出，这次GB200 NVL72架构的变化导致往日诈欺在DGX系列劳动器中的传统UBB隐匿，往日UBB领受多层板PCB有贪图，而新增NVLink Switch Tray有望领受HDI有贪图。
高洁证券5月22日评释也以为，优配新闻GB200有望带动HDI用量大幅培育。
GB200 NVL72是一个全机架措置有贪图，其整机集成度不断培育，同期性能、高频高速材料、带宽传输速度、功耗散热各个维度均有成倍培育。而集成度培育对应PCB布线密度培育、以及传输和散热能力的培育恰是HDI板上风方位，其中NVLink Switch PCB访佛于交换机产物或弃取HDI有贪图，将进一步培育劳动器HDI的用量。
凭证分析师测算，预测GB200 NVL72的PCB总价值量约为24900~33945好意思元，对应单GPU HDI价值量约为263~459好意思元，较H100的97好意思元培育幅度约为171.9%~374.4%。AI劳动器PCB正在全面向HDI进化。
广发证券4月24日评释给出的预测增幅则更为乐不雅：DGX A100/H100/B100中OAM为HDI，单GPU的HDI板价值量为67~80好意思金，而GB200 NVL72中主板、网卡、DPU、以及Nvlink switch模组板均为HDI，单GPU的HDI板价值量为275~386好意思金，比较DGX系列HDI价值量增多244%~476%。
从市集界限来看，据Prismark数据，2023年众人HDI市集界限预测达105.4亿好意思元，到2028年有望达142.3亿好意思元，5年CAGR为6.2%。
据《科创板日报》不皆备统计，A股中已布局HDI的公司有：
值得一提的是，在英伟达的AI叙事中，若是说CUDA是护城河中枢，那么快速迭代的产物阶梯图大概是其之后的又一坚实堡垒。
在此之前，英伟达大致每两年会推出一次新架构：从2020年的Ampere，到2022年的Hopper，再是本年的Blackwell。但如今，更新闭幕将告成砍半到一年。在这次事迹会上黄仁勋示意，英伟达现时将每年联想一次新芯片，“继Blackwell之后，还有另一个芯片，咱们的节拍是一年。”
黄仁勋并未公布这款芯片的具体称呼，不外着名分析师郭明錤在本年5月8日曾线路，英伟达下一代AI芯片R系列/R100 AI晶片将在2025年四季度量产，系统/机柜有贪图预测将在2026年上半年量产。R100将领受台积电N3制程与CoWoS-L封装，预测将搭配8颗HBM4。